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東莞智能溫度傳感器的發展趨勢


現代信(xin)息(xi)(xi)技術(shu)的三大(da)基礎是信(xin)息(xi)(xi)采集(即傳(chuan)(chuan)(chuan)感器(qi)技術(shu))、信(xin)息(xi)(xi)傳(chuan)(chuan)(chuan)輸(通信(xin)技術(shu))和信(xin)息(xi)(xi)處理(計算機技術(shu))。傳(chuan)(chuan)(chuan)感器(qi)屬于(yu)信(xin)息(xi)(xi)技術(shu)的前沿(yan)尖端產(chan)品,尤其是溫度傳(chuan)(chuan)(chuan)感器(qi)被廣泛用于(yu)工農業生產(chan)、科學研究和生活等(deng)領域,數量高居各種(zhong)傳(chuan)(chuan)(chuan)感器(qi)之首。目前,國際上新型溫度傳(chuan)(chuan)(chuan)感器(qi)正從模擬式向數字式、由集成化(hua)向智能(neng)化(hua)、網(wang)絡化(hua)的方向發展(zhan)

模擬集成溫度傳感器

集(ji)(ji)(ji)成(cheng)傳感器(qi)(qi)(qi)是采用硅半導體(ti)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)工藝而制(zhi)成(cheng)的,因此亦稱硅傳感器(qi)(qi)(qi)或(huo)單片集(ji)(ji)(ji)成(cheng)溫(wen)度(du)傳感器(qi)(qi)(qi)。模(mo)(mo)擬(ni)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)溫(wen)度(du)傳感器(qi)(qi)(qi)是在(zai)(zai)20世(shi)紀(ji)80年代問世(shi)的,它(ta)是將溫(wen)度(du)傳感器(qi)(qi)(qi)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)在(zai)(zai)一(yi)個芯(xin)片上(shang)、可完成(cheng)溫(wen)度(du)測量及模(mo)(mo)擬(ni)信號輸出(chu)功(gong)能的專用IC。模(mo)(mo)擬(ni)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)溫(wen)度(du)傳感器(qi)(qi)(qi)的主要(yao)特點(dian)是功(gong)能單一(yi)(僅(jin)測量溫(wen)度(du))、測溫(wen)誤差小(xiao)、價格低(di)、響應速度(du)快、傳輸距離遠(yuan)、體(ti)積小(xiao)、微功(gong)耗等,適(shi)合遠(yuan)距離測溫(wen)、控溫(wen),不需要(yao)進行非線性(xing)校準(zhun),外圍電路簡單。它(ta)是目前在(zai)(zai)國(guo)內外應用最為普遍的一(yi)種(zhong)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)傳感器(qi)(qi)(qi),典型產品有AD590、AD592、TMP17、LM135等。

模擬集成溫度控制器

模擬集成(cheng)溫度控制(zhi)器主(zhu)要包(bao)括(kuo)溫控開關、可編程溫度控制(zhi)器,典型(xing)(xing)產(chan)品有LM56、AD22105和(he)MAX6509。某些(xie)增強型(xing)(xing)集成(cheng)溫度控制(zhi)器中還包(bao)含(han)了A/D轉換器以(yi)及(ji)固化好(hao)的程序,這(zhe)與(yu)智能溫度傳感器有某些(xie)相(xiang)似(si)之處。但(dan)它(ta)自成(cheng)系統,工作時并不受(shou)微處理器的控制(zhi),這(zhe)是二(er)者的主(zhu)要區別。

智能溫度傳感器

智(zhi)能溫度(du)(du)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)(亦(yi)稱數(shu)(shu)字(zi)溫度(du)(du)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi))是(shi)在20世紀90年代(dai)中(zhong)期問世的(de)(de)。它是(shi)微電(dian)子技(ji)(ji)術、計算機技(ji)(ji)術和(he)(he)自(zi)動測(ce)試技(ji)(ji)術(ATE)的(de)(de)結晶。目前(qian),國際(ji)上(shang)已(yi)開發出多種智(zhi)能溫度(du)(du)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)系列產品(pin)(pin)。智(zhi)能溫度(du)(du)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)內部都包含溫度(du)(du)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、A/D轉換(huan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、信號處理器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)(或寄存(cun)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi))和(he)(he)接口電(dian)路。有的(de)(de)產品(pin)(pin)還帶多路選擇器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、中(zhong)央控制器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)(cpu)、隨機存(cun)取(qu)(qu)存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)(RAM)和(he)(he)只讀存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)(ROM)。智(zhi)能溫度(du)(du)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)特點是(shi)能輸(shu)出溫度(du)(du)數(shu)(shu)據及相(xiang)關的(de)(de)溫度(du)(du)控制量,適配各(ge)種微控制器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)(MCU);并且(qie)它是(shi)在硬件的(de)(de)基礎(chu)上(shang)通(tong)過軟(ruan)件來實現測(ce)試功能的(de)(de),其智(zhi)能化程度(du)(du)也取(qu)(qu)決(jue)于(yu)軟(ruan)件的(de)(de)開發水平。

進入21世紀后,智能溫度傳感器正朝著高精度、多功能、總線標準化、高可靠性及安全性、開發虛擬傳感器和網絡傳感器、研制單片測溫系統等高科技的方向迅速發展。重點在于提高測溫精度和分辨力,增加測試功能,總線技術的標準化與規范化,可靠性及安全性設計,虛擬溫度傳感器和網絡溫度傳感器。
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